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三维立体成像X射线显微镜在元器件失效分析中的应用
在电子元器件失效分析中,工程师经常要借助各种分析设备或技术方法,找到导致元器件失效的“元凶”。其中非破坏性分析在失效分析...
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超声波扫描(SAM)
简介: 超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称,又称为SAM (...
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CT检测/3D X-ray
简介:CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度...
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X-Ray检测
简介:X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式...
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锡须观察与测量
背景:锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中,锡须会引起短路,降低电子器件的可靠...
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电子显微形貌观察与测量
背景:材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能,近年来随着科技的发展,对各种材料表面精度也...
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表面粗糙度分析
项目介绍:表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和峰谷所组成的微观几何形状误差。表面粗糙度越小,则表面越光滑。表面粗糙度一...
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金属间化合物观察与测量
背景: 近年来,随着电子工业无铅化的要求,研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多。在电子产品中,常常以铜为...
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光学显微形貌观察与测量
项目介绍 光学显微镜是利用凸透镜的放大成像原理,将人眼不能分辨的微小物体放大到人眼能分辨的尺寸,其主要是增大近处微小物...
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